1.铅和铅的混合使用带来的工艺问题包括铅、无铅元器件、焊料和焊膏材料的混合使用。除了传统的含铅焊接工艺，还需要解决无铅焊料合金熔点低、润湿性差的问题。当铅和无铅问题交织在一起时，处理这类装配问题比处理有铅或没有铅的问题更困难。比如使用无铅焊膏时，要特别注意特殊情况。

1.高温对部件的有利影响(1)未指明的1)CTE造成的影响。铅和无铅的混合物带来的高温对元器件有非常有利的影响。例如，陶瓷压电和压电元件的温度曲线斜率(温度变化率)非常脆弱。

由于陶瓷体与PCB的CTE差较大(陶瓷的CTE为3 ~ 5，而fr-4的CTE约为17)，焊点受热时更容易造成元器件和焊点开裂。构件的开裂现象与CTE差、温度和构件尺寸成正比。

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