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镀层可焊性的储存期试验及试验方法【千亿体育游戏】
来源:千亿体育游戏    发布时间:2022-08-05 09:47:01
本文摘要:第一,贮存期对可焊性的影响在存放多年的过程中,各种电镀金属表面的可焊性不会好转,这种好转会随着贮存期的减少而减少。

第一,贮存期对可焊性的影响在存放多年的过程中,各种电镀金属表面的可焊性不会好转,这种好转会随着贮存期的减少而减少。这种现象经常发生的原因是金属表面能识别空气中的氧气、水分,个别没有SO2气体、盐雾等腐蚀性气体,分解水解膜和氯化膜,大大降低金属电镀的焊接性。

上层电镀和气体金属之间由两个金属原子扩散组成的金属间化合物,可减少涂层,提高表面焊接性。例如,在155C的温度下暴露Sn导线加速老化,气体Cu和涂层Sn之间就不会形成构成铜、锡、金属间金属的界面层,该界面层持续16h,厚度就会减少到2m。可以想象,对于薄电镀或偏心电镀Sn插槽,几乎不消耗Sn镀层,或者消耗插槽周围的一部分,从而在插槽表面遮住金属间化合物界面。

这种表面很难焊接。因此,国际锡金属研究协会研究了Sn镀层和气体金属之间的扩散情况后,明确提出在Sn镀层和气体金属之间引入阻隔层,以减缓金属间化合物的生长速度。

当然,室温下也不会形成界面合金层,但这个过程发展得很慢,所以厚度往往达1m。因此,虽然保管了很多年,但焊接的可能性也会有很大的不同。其次,为了加速老化处理实验,可以让零件购买者用加速老化的方法检查储存的零件的焊接性,只有老化处理后仍然保持良好焊接性的零件槽才能在室温下长期储存。

其焊接性也将明显上升,人们思考各种老化处理方法,作为检查期间焊接性变化的参考。1.国际电工委员会推荐的老化方法国际电工委员会推荐的老化方法包括1h和4h的蒸汽老化、155 C和16h的高温老化、10天的一定湿热老化等。湿热老化和蒸汽老化的主要影响是表面水解和生锈,155的高温老化除了水解气体金属表面外,还将大大加快Cu-Sn合金层的组成。

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高温老化对焊接性的影响似乎特别严重,接着是10天的湿热老化和4h的蒸汽老化。对于1h的蒸汽老化,根据美国军标MIL-STD-202F的实验方法208D,在具有各种发育效果的综合储存条件下,与6个月的大自然老化量至少相当。长时间存储的导线末端焊接性在155下加速老化16h的方法不适合缓慢测量。

如果一定要在155进行模拟实验,加速老化4h就足够了。2.日本土匪新疆等实验室试验通过实验室试验指出:(1)冷却(150,1h)处置,亚硫酸气(25,90%RH,SO2浓度为2000ppm,5h)。

蒸汽老化(90%RH,100,3 ~ 24H (2))目前,为了验证电子工业领域各种可焊性电镀长期交付的可焊性,可以使用试验条件来控制精度好的可焊性试验方法。将影响可焊性好转因素的所有蒸汽老化处理方法相加,两者均可使用。3.国内电子行业的实验被指出,国内产业部门也通过实验后,自然储存后涂层焊接性的变化一般可以通过特例两个等效加速实验来展开模拟。

1)蒸汽加速老化实验蒸汽加速老化实验将样品挂在凝结的蒸馏睡眠上,在睡眠中(25 5 5 MM),老化时间不到2个小时。相关数据显示,蒸汽加速老化实验2h的焊接性劣化程度相当于没有工业气体的储藏室无纸自然储存25个月后的焊接性。

两年后引线的焊接性可能需要预测,只需展开2h的蒸汽,加速老化即可。2)稳定湿热加速老化实验稳定湿热加速老化实验将样品放入干燥盒中。

温度为40C,相对湿度为(93 3%)RH,老化时间根据拒绝使用情况进行确认。正常状态干燥老化10天和没有工业气体的储藏室存放25个月后的焊接性是同等的。根据融融编纂的现代电子复联工艺的可靠性进行改编。


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